山东凯文科技职业学院微电子技术职业面向

主要就业单位：半导体材料单位、半导体元器件与集成电路生产单位、设计单位，LED制造单位、半导体照明单位，太阳能电池制造单位、光伏发电单位；电子产品设计、生产、营销单位等。

主要就业部门：设计部门、生产部门、工程部们、质量检测或营销部门等。

序号 专业工作岗位及 相关工作岗位 岗位描述 职业能力要求与素质 1 CVD制程工程（工艺） （chemicalvapordeposition） 主要负责非晶镀层的厚度、成分比例等工艺参数调整，以使电池功率提升，并收集相关数据；负责异常产品的处理，及异常原因分析，并提出改善措施；以及过程统计控制；分析总结，大限度提高产品的良率。 1. 具有半导体材料基础知识； 2. 具有半导体工艺基础知识； 3. 具有真空技术知识； 4. 具有计算机应用能力； 5. 具有数据收集及处理能力； 6. 具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 2 PVD制程工程（工艺）（physicalvapordeposition） 主要负责金属镀层（极板）的厚度、种类等工艺参数、及流程调整；负责异常产品的处理，及异常原因分析，并提出改善措施；分析总结，大限度提高产品的良率。 1. 熟悉常用金属材料的性质； 2. 具有半导体工艺基础知识； 3.具有真空技术知识； 4.具有计算机应用能力； 5.具有数据收集及处理能力； 6.具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 3 laser制程工程（工艺） 主要负责laser切割线宽、切割线数、清洗等相关工艺参数设定，及初级功率测量与分析。 1. 具有计算机应用能力； 2. 熟悉并能调整激光切割机切割程序； 3. 熟悉清洗工艺； 4. 具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 4 封装测试制程工程（工艺） 主要负责层压合片等工艺调整，以及产品绝缘性、功率等电性能分析等。 1. 熟悉EVA（粘合剂）和TPT（背面复合材料）膜的性质； 2. 熟悉层压机真空系统及加热系统； 3. 熟悉层压机操作程序； 4. 具备测试能力； 5. 具有敬业爱岗耐心细致的职业素质。 5 设备操作与维护 主要负责各段设备的操作、异常处理与日常维护；设备主要包括CVD（非晶硅层镀膜，发电部分）设备、PVD（金属层镀膜，电池串联、导电）设备、电池除边、laser切割（分割电池，使串联）设备、汇流线焊接、功率测量、层压合片、封胶、装接线盒、电性能测量设备。 1. 具有识读设备电气电路图的能力； 2. 熟悉各类设备的性能； 3. 掌握设备的操作方法； 4. 快速判断设备故障并及时有效解决； 5. 具有敬业爱岗、团结协作精神。 6 外延片生长制程（工艺）(metalorganicchemicalvapordeposition) 主要负责MOCVD设备的操作、各种外延源的调节与控制，数据收集及异常处理与日常维护 1. 具有半导体材料及器件物理知识； 2. 具有半导体工艺基础知识； 3.具有真空技术知识； 4.具有计算机应用能力； 5.具有数据收集及处理能力； 6.具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 7 管芯制备（工艺） (可按工种分别描述) 主要负责晶圆清洗、光刻、金属蒸发、合金、研磨、抛光、湿法腐蚀、ICP刻蚀、 切割测试、统计、包装、入库 1. 具有半导体材料及器件物理知识； 2. 具有半导体工艺基础知识； 3. 具有计算机应用能力； 4. 具有数据收集及处理能力； 5. 具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 8 光刻工艺 涂胶；烘干（前烘）；曝光；光刻胶显影；显影后烘焙（后烘）；腐蚀；去胶。 1.熟悉光刻胶的性质； 2.具有光学基础知识； 3.具有化学基础知识； 4.具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 9 扩散工艺 将经光刻形成扩散窗口的化合物晶片放入扩散炉中的石英管中，加入扩散源，抽真空，氢氧焰熔封，控制温度和时间；结束后取出石英管速冷。（与硅扩散工艺有区别，硅扩散一般要用氮气保护气体）。 1.具有半导体材料及器件物理知识； 2.具有半导体工艺基础知识； 3.熟悉扩散源的性质； 4.具有敬业爱岗、耐心细致的职业素质。 10 电子产品研发 独立承担或作为团队成员承担家电、消费类等电子产品的开发任务；进行产品功能实现分析，并根据指标要求确定技术要求方案；完成器件选型及电路原理图设计；根据布线规则进行PCB图设计；完成产品样品设计器；整理产品资料。 1.掌握电子技术基础知识并具有基本工程计算能力； 2.熟练掌握各种电子仪器的使用； 3.具有电子产品整体方案设计能力； 4.具有工程图纸的设计能力； 5.具有电子产品硬件设计与调试能力；具有电子产品软件编程与调试能力； 6.具有专业产品设计与调试能力； 7.具有PCB设计能力； 8.能够读懂各种英文文档，包括产品说明书、元器件说明书；9.编制包含上述设计资料的文件；10.具备团结协作、耐心细致的职业素质。 11 生产工艺管理 组织产品的生产、外发加工、组装和品质管理；编制生产工艺文件；组织安排生产人员；能对生产中出现的严重质量问题及时分析原因；对客户的退库品、返修品进行检测、记录并办理入库，进行维修；电子产品SMT生产过程的工艺设计和工艺文件制定，生产过程工艺问题的解决。 1. 熟练识读电路图； 2. 熟悉各类元器件的性能； 3. 掌握STM的基本理论； 4. 掌握各种元器件的加工方法； 5. 选择加工方法及采用设备等； 6. 安排合理的加工顺序； 7. 计算工时定额和加工成本； 8. 具有敬业爱岗、团结协作精神 12 电子产品测试 独立进行部分模块的测试计划的制定，测试需求的整理，测试方案的设计以及测试工作的执行；对负责测试的产品进行系统、全面的测试，并对软件问题进行跟踪分析和报告，推动测试中发现问题得到及时合理的解决；为产品是否可以发布提供依据；对用户反映的产品相关问题进行验证，并协助支持工程师给予用户合理的答复或解决方案 1. 掌握电子技术基础知识并具有基本工程计算能力； 2. 熟练掌握各种电子仪器的使用； 3. 具有工程图纸识读能力； 4. 具有电子产品硬件调试能力； 5. 具有电子产品软件调试跟踪能力； 6. 熟悉电子产品相关技术标准，具有整机测试能力； 7. 能够读懂各种英文文档，包括产品说明书、元器件说明书等； 8. 编制包含上述设计资料的文件； 9. 具有团结协作、耐心细致的职业素质 13 工程施工管理 （相关岗位） 组织智能电子系统工程施工、安装及工序控制；协助市场部人员勘察施工现场，并填写“施工现场详细情况报告”；填写“施工计划表”并报批；组织和安排施工人员，对每项施工质量进行监督，确保工程保质保量完成；协助市场部人员及客户进行工程验收，整理施工文件归档和验收报告；定期统计施工中出现的质量问题，作出分析报告并改进 1. 掌握电子技术基础知识； 2. 具有计算机基础应用能力； 3. 具有电子产品工程设计基本能力； 4. 熟悉电子产品相关国家、行业技术标准； 5. 熟悉电子产品系统工程施工、安装工序； 6. 资料收集和整理的能力、文字处理能力； 7. 具有敬业爱岗、团结协作精神 14 芯片销售 与技术服务 （相关岗位） 接受任务，调查市场需求，掌握产品功能及性能，编制标书及相关技术文件，与客户洽谈，产品销售产品使用，技术培训，售后服务 1.看懂芯片电路功能图； 2.掌握芯片制造基本知识； 3.掌握芯片使用基本方法； 4.能与客户、设计人员和生产人员进行交流和沟通； 5.具备一定的商务谈判知识； 6.熟练运用办公软件 15 芯片辅助 测试与验证 （核心岗位） 能够协助测试工程师制定测试计划，掌握数字集成电路测试的基本原理，对soc测试有初步的了解；能够根据测试计划的要求，辅助测试工程师在测试平台上编写测试程序代码并进行现场调试；能够针对产品特点，辅助提出相应的可靠性测试方案，并进行测试任务的实施；能够熟练使用示波器、万用表等工具；具备良好的与人协调沟通能力 1. 熟练识读电路图，有一定的英文基础； 2. 能够协助芯片测试工程师制定测试计划； 3. 熟练运用一种高级语言，编写测试程序的代码，并进行现场调试； 4. 了解集成电路设计的基本方法与流程和芯片制造工艺； 5. 具有常用电子仪器仪表的使用能力； 6. 能够读懂中等难度测试程序，并根据需要进行修改和运用； 7. 根据芯片产品特点，辅助测试工程师提出可靠性测试方案； 8. 了解集成电路行业的常用工业标准； 9. 具有一定的创造能力，并严谨按工程工作流程进行设计检查； 10. 具有良好的语言表达能力，能与人进行顺畅的交流和沟通； 11. 具有团结协作、耐心细致的职业素质 16 技术文员 （相关岗位） 协助工程/技术/销售人员处理日常事务；统计相关资料，整理并管理文件档案；会议记录；部门间的协调沟通 1. 掌握电子技术基础知识； 2. 具有良好的职业英语读写能力； 3. 掌握工程图纸识读能力； 4. 具有计算机基础应用能力； 5. 具有良好的语言表达能力和快速应变能力； 6. 资料收集与整理的能力、文字处理能力； 7. 具有敬业爱岗、团结协作精神