江苏科技大学电子封装技术专业具有较强独立获取知识的能力、创新意识和较高的综合素质。

Q4：电子封装技术专业学习过程中，有可能遇到的困难是什么？

因为电子封装技术是机械、材料、电子、化学等多学科高度交叉、融合的专业领域，所以学生要学习的课程很多。另一方面，电子封装制造行业技术发展日新月异，需要学生不断更新现有的知识体系，并更多的进入企业进行生产和社会实践。

Q5：电子封装技术专业的毕业生主要面向哪些行业就业？

本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作；也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。