主干学科：机械工程、电子信息工程
主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、电子组装基础、PCB设计与制造等。
主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。
主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 电子信息工程技术（LED封装技术与检测） | 黄石职业技术学院 | 3 | -- |
| 电子技术 | 四川省内江技工学校 | 三年 | -- |
| 电子技术 | 定兴县职业技术教育中心 | 联合办学--1+1+1 | -- |
| 电子技术 | 怀化市民族职业学校 | 高中起点3年，初中起点4年，（在校3年，实习1年） | -- |
| 电子技术 | 山东省劳动和社会保障厅服务技工学校 | 二年 | -- |
| 电子技术 | 河南省工商行政管理学校 | -- | -- |
桂林电子科技大学电子封装技术主干学科、主要课程和主要实践性教学环节类似问题答案