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桂林电子科技大学电子封装技术培养要求

桂林电子科技大学电子封装技术专业培养要求
技校网 更新时间:2021-06-15 07:21:00 解决时间:2019-05-16 20:16

满意答案

三、培养要求

本专业学生主要学习电子制造科学与技术的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力:

1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力;

2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术,主要包括力学、机械学、电工与电子技术、固体电子学、材料学、可靠性等;

3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程,主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等;

4、具有较强的实际动手能力,能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析;

5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能;

6、具有较宽的知识面与知识更新能力,了解本技术领域的学科前沿及发展趋势;

7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力;

8、具有较强的自学能力和创新意识。

  技校网数据中心 2019-05-16 20:16
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桂林电子科技大学

技校中专招生

大学招生信息

电子封装技术
专业名称开设学校学制地址
电子信息工程技术(LED封装技术与检测)黄石职业技术学院3--
电子技术四川省内江技工学校三年--
电子技术定兴县职业技术教育中心联合办学--1+1+1--
电子技术怀化市民族职业学校高中起点3年,初中起点4年,(在校3年,实习1年)--
电子技术山东省劳动和社会保障厅服务技工学校二年--
电子技术河南省工商行政管理学校----

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