本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。毕业生具有从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的综合能力，成为在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的“工程应用型”高素质复合型人才。
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 电子信息工程技术（LED封装技术与检测） | 黄石职业技术学院 | 3 | -- |
| 电子技术 | 四川省内江技工学校 | 三年 | -- |
| 电子技术 | 定兴县职业技术教育中心 | 联合办学--1+1+1 | -- |
| 电子技术 | 怀化市民族职业学校 | 高中起点3年，初中起点4年，（在校3年，实习1年） | -- |
| 电子技术 | 山东省劳动和社会保障厅服务技工学校 | 二年 | -- |
| 电子技术 | 河南省工商行政管理学校 | -- | -- |
2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业培养目标类似问题答案