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2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业主要实践性教学环节

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业主要实践性教学环节:包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计(论文)等。
技校网 更新时间:2022-05-30 08:35:04 解决时间:2022-05-04 18:39

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3、主要实践性教学环节:包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计(论文)等。

4、主要专业实验:电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。

答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业

  技校网数据中心 2022-05-04 18:39
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桂林电子科技大学

技校中专招生

大学招生信息

电子封装技术
专业名称开设学校学制地址
电子信息工程技术(LED封装技术与检测)黄石职业技术学院3--
电子技术四川省内江技工学校三年--
电子技术定兴县职业技术教育中心联合办学--1+1+1--
电子技术怀化市民族职业学校高中起点3年,初中起点4年,(在校3年,实习1年)--
电子技术山东省劳动和社会保障厅服务技工学校二年--
电子技术河南省工商行政管理学校----

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