1、主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程。
2、主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
3、主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。
4、主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 电子信息工程技术（LED封装技术与检测） | 黄石职业技术学院 | 3 | -- |
| 电子技术 | 四川省内江技工学校 | 三年 | -- |
| 电子技术 | 定兴县职业技术教育中心 | 联合办学--1+1+1 | -- |
| 电子技术 | 怀化市民族职业学校 | 高中起点3年，初中起点4年，（在校3年，实习1年） | -- |
| 电子技术 | 山东省劳动和社会保障厅服务技工学校 | 二年 | -- |
| 电子技术 | 河南省工商行政管理学校 | -- | -- |
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