本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力，掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队协作精神和国际视野，从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造、运行管理和经营销售等方面工作的高素质工程应用型人才。
答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 电子信息工程技术（LED封装技术与检测） | 黄石职业技术学院 | 3 | -- |
| 电子技术 | 四川省内江技工学校 | 三年 | -- |
| 电子技术 | 定兴县职业技术教育中心 | 联合办学--1+1+1 | -- |
| 电子技术 | 怀化市民族职业学校 | 高中起点3年，初中起点4年，（在校3年，实习1年） | -- |
| 电子技术 | 山东省劳动和社会保障厅服务技工学校 | 二年 | -- |
| 电子技术 | 河南省工商行政管理学校 | -- | -- |
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