专业名称	开设学校	学制	地址
电子信息工程技术（LED封装技术与检测）	黄石职业技术学院	3	--
电子技术	四川省内江技工学校	三年	--
电子技术	定兴县职业技术教育中心	联合办学--1+1+1	--
电子技术	怀化市民族职业学校	高中起点3年，初中起点4年，（在校3年，实习1年）	--
电子技术	山东省劳动和社会保障厅服务技工学校	二年	--
电子技术	河南省工商行政管理学校	--	--

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2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业具有初步的科学研究

7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；8、具有较强的自学能力和创新意识。答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业主要课程

2、主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。3、主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业主要实践性教学环节

3、主要实践性教学环节：包括军训、机械工程训练、电子工程训练、微机综合实践、专业认知实习、电子制造工程训练、电子封装综合设计、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等。4、主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业主干学科

四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节1、主干学科：电子制造、机械工程、电子信息工程。2、主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业培养目标

二、培养目标本专业旨在培养具备电子制造、电子信息以及机械电子工程等学科有关的基础理论知识与应用能力，掌握电子封装组装微连接原理、结构设计、热管理、材料、工艺与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队协作精神和国际视野，从事高端电子制造的机、电、热、材料的设计与分析及封装组装自动化专用高端设备领域中科学研究、技术开发、产品研制、失效分析、智能制造(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业完成第二课堂8学分；

3、完成第二课堂8学分；4、符合大学生体育合格标准。答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业毕业合格标准

五、毕业合格标准1、符合德育培养要求；2、学生最低毕业学分为165学分。包括：课内理论教学、实践教学环节，课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等；3、完成第二课堂8学分；4、符合大学生体育合格标准。答案来源于:2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业(阅读详细内容)

2022年桂林电子科技大学电子封装技术专业专业简介

一、专业简介“电子封装技术”专业（080709T）是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养特殊需求而设置的特设专业。桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身为“微电子制造工程”专业（2002年国家教委在本科专业目录之外特批的5个特色专业之一），学校于2003年在国内率先开设该专业并在同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科高校特色专业，2(阅读详细内容)

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