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2021年大连东软信息学院微电子科学与工程专业主要实践性教学环节

2021年大连东软信息学院微电子科学与工程专业主要实践性教学环节
技校网 更新时间:2022-05-30 13:00:11 解决时间:2021-06-24 10:58

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(三)主要实践性教学环节:

(1)面向微电子行业,通过全流程的半导体工艺制备与测试虚拟仿真教学平台,培养学生掌握半导体芯片设计与工艺制备知识,培养掌握微电子芯片的设计、制造、封装与测试等专业技术能力。

(2)拥有国内先进的半导体工艺与集成电路测试实验平台,使学生能够将微电子技术基础理论与实际生产相结合,通过氧化、淀积、光刻、刻蚀、掺杂等一整套半导体制造工艺与测试设备,完成集成电路芯片制备的实际操作训练,掌握半导体材料特性分析、微电子工艺制备、半导体器件设计、集成电路芯片封装与测试等实践能力。

(3)实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划,每年有近30%的学生在大连Intel(海力士)、上海贝岭、北京中芯国际、上海中心国际、吉林华微电子股份有限公司等业内著名企业实习并就业。

答案来源于:2021年大连东软信息学院微电子科学与工程专业

  技校网数据中心 2021-06-24 10:58
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大学招生信息

微电子科学与工程
专业名称开设学校学制地址
食品科学与工程上蔡县英华职业培训学校2.5--
食品科学与工程南山职业技术学校----
食品科学与工程安徽省宿州幼儿师范学校2--
食品科学与工程抚顺师范高等专科学校2--
管理科学与工程湛江粤西技工学校三年--
食品科学与工程宿州学院----

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2021年大连东软信息学院微电子科学与工程专业培养目标
(一)培养目标:本专业培养德、智、体、美、劳全面发展,践行社会主义核心价值观,具有良好的职业道德和人文素养,掌握一定的数学和物理科学基础知识,掌握微电子科学与工程专业基础理论,具备微电子芯片制造、器件设计、集成电路设计、集成电路封装与测试等专业核心技术能力,在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路(阅读详细内容)

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