2021年安徽大学集成电路学院

1.集成电路设计与集成系统（本科）

培养目标：开展校企深度融合建设，面向战略新兴产业培养急需人才，充分发挥地处合肥集成电路产业基地的区位优势，兼顾校园人才培养和产业发展趋势，使之高度融合，互为增值，实现全面提高学生综合素质的教育目的。

本专业学生要求具备坚实的数学、物理基础，掌握从事集成电路设计与集成系统专业相关研发工作所必需的基本理论和实验技术，掌握大规模集成电路及半导体器件的设计方法和制造工艺，微处理器及嵌入式系统的基本原理和系统结构，熟悉电子技术和计算机技术。具有分析问题和解决问题的能力，以及知识自我更新和不断创新的能力，能适应集成电路技术的飞速发展。在个人素质方面，具有全面的文化素质、良好的知识结构和较强的适应新环境、新群体的能力，并具有良好的语言（中、英文）和计算机运用能力。

本专业培养的学生，毕业后5年左右预期可以达到以下目标：

目标1：具备良好的人文社会科学素养、诚实守信的职业道德操守、高度的社会责任感，能够适应市场经济对集成电路设计与集成系统专业领域工程技术人才的要求；目标2：具备一定的科学研究能力和创新精神，能够开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具在集成电路设计与集成系统领域从事新产品与新技术的研发工作；目标3：具有独立分析解决集成电路与工程相关领域复杂工程问题的能力，能够综合考虑社会、环境、法律、经济、道德、政策、文化等因素影响，从事工艺设计、产品生产、检测等工作，成为企业的技术骨干；目标4：重视沟通交流，能够很好的融入团队，具有良好的管理和决策能力，具备一定的国际化视野和参与国际竞争与合作的能力，能够作为项目、岗位或部门的负责人从事生产、营销、行政等管理工作；目标5：能够通过或其他终身学习渠道，自我更新知识和提升能力，进一步增强创新意识和开拓精神。

主要课程：电路、电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与线性系统、半导体器件物理、单片机技术、嵌入式系统与应用、现代微机系统原理、集成电路原理与设计、SOC设计方法学、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、基于FPGA与RISC-V的系统设计、半导体器件工艺、集成电路封装与测试等。

就业去向：可在国家机关、科研机构、高等院校、企事业单位从事集成电路与集成系统专业及交叉方向的研究、教学、开发和管理工作，并可继续攻读电路与系统、微电子学与固体电子学、计算机科学及其它电子信息类相关专业的硕士学位。

授予学位：工学学士

2.微电子科学与工程（本科）

培养目标：具备坚实的数学、物理基础，掌握从事微电子学专业相关研发工作所必需的基本理论和实验技术，掌握大规模集成电路及半导体器件的设计方法和制造工艺，熟悉电子技术和计算机技术。具有分析问题和解决问题的能力，以及知识自我更新和不断创新的能力，能适应微电子技术的飞速发展。在个人素质方面，具有全面的文化素质、良好的知识结构和较强的适应新环境、新群体的能力，并具有良好的语言（中、英文）和计算机运用能力。

本专业培养的学生，毕业后5年左右预期可以达到以下目标：

目标1：具备良好的人文社会科学素养、诚实守信的职业道德操守、高度的社会责任感，能够适应市场经济对微电子科学与工程专业领域工程技术人才的要求；目标2：具备一定的科学研究能力和创新精神，能够开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具在微电子科学与工程领域从事新产品与新技术的研发工作；目标3：具有独立分析解决微电子科学与工程相关领域复杂工程问题的能力，能够综合考虑社会、环境、法律、经济、道德、政策、文化等因素影响，从事新型器件与工艺设计、集成电路设计、制造、封装、检测等工作，成为企业的技术骨干；目标4：重视沟通交流，能够很好的融入团队，具有良好的管理和决策能力，具备一定的国际化视野和参与国际竞争与合作的能力，能够作为项目、岗位或部门的负责人从事生产、营销、行政等管理工作。

主要课程：半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、半导体器件工艺、微电子封装技术、EDA与VLSI设计方法学、电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与线性系统、电磁场与微波技术、微机原理及应用、数字信号处理等。

就业去向：国家机关、大中专院校、科研院所、集成电路设计、微电子器件制造、电子、通信以及与电子信息技术相关的企事业单位，并可继续攻读微电子学与固体电子学、计算机科学及其它电子信息类专业的硕士学位。

授予学位：工学学士

博士后科研流动站：电子科学与技术；博士学位授权点：电路与系统、微电子与固体电子学；硕士学位授权点：电路与系统、微电子与固体电子学、电子与通信工程、集成电路工程

答案来源于:2021年安徽大学专业简介