（二）主要课程：电路、电子线路、数字电路与逻辑设计、信号与线性系统、半导体器件物理、单片机技术、嵌入式系统与应用、现代微机系统原理、集成电路原理与设计、SOC设计方法学、模拟集成电路设计、数字集成电路设计、基于FPGA与RISC-V的系统设计、半导体器件工艺、集成电路封装与测试等。答案来源于:2021年安徽大学集成电路设计与集成系统专业（本科）(阅读详细内容)

2021年安徽大学集成电路设计与集成系统专业本科培养目标

（一）培养目标：开展校企深度融合建设，面向战略新兴产业培养急需人才，充分发挥地处合肥集成电路产业基地的区位优势，兼顾校园人才培养和产业发展趋势，使之高度融合，互为增值，实现全面提高学生综合素质的教育目的。本专业学生要求具备坚实的数学、物理基础，掌握从事集成电路设计与集成系统专业相关研发工作所必需的基本理论和实验技术，掌握大规模集成电路及半导体器件的设计方法和(阅读详细内容)

2021年安徽大学集成电路设计与集成系统（本科）

1.集成电路设计与集成系统（本科）培养目标：开展校企深度融合建设，面向战略新兴产业培养急需人才，充分发挥地处合肥集成电路产业基地的区位优势，兼顾校园人才培养和产业发展趋势，使之高度融合，互为增值，实现全面提高学生综合素质的教育目的。本专业学生要求具备坚实的数学、物理基础，掌握从事集成电路设计与集成系统专业相关研发工作所必需的基本理论和实验技术，掌握大规模集成(阅读详细内容)

2021年安徽大学信息管理与信息系统专业本科就业去向

（三）就业去向：党政机关及其所属部门、工商企业、社会团体、科研院所、大专院校、金融保险业、邮政电信业、咨询服务业、交通运输业等部门工作。答案来源于:2021年安徽大学信息管理与信息系统专业（本科）(阅读详细内容)

2021年安徽大学集成电路材料英才班（本科，校内选拔，按应用学科研究型创新人才培养）

3.集成电路材料英才班（本科，校内选拔，按应用学科研究型创新人才培养）培养目标：服务国家及地方集成电路产业发展重大需求，实施全程导师制和动态培养机制，采取小班研究性教学、产学研用协同、科学研究训练、第二校园计划与国际协作等培养手段，培养具有跨学科知识、突出创新精神、工程实践能力、宽广国际视野、持久研究性学习能力和核心竞争力的，未来在集成电路材料领域从事学术研(阅读详细内容)

2021年安徽大学集成电路器件英才班（本科，校内选拔，按应用学科研究型创新人才培养）

4.集成电路器件英才班（本科，校内选拔，按应用学科研究型创新人才培养）培养目标：服务国家及地方集成电路产业发展重大需求，实施全程导师制和动态培养机制，采取小班研究性教学、产学研用协同、科学研究训练、第二校园计划与国际协作等培养手段，培养一批具有跨学科知识、突出创新精神、工程实践能力、宽广国际视野、持久研究性学习能力和核心竞争力的，未来在集成电路器件领域从事学(阅读详细内容)

2021年安徽医科大学信息管理与信息系统专业主要就业去向

五、主要就业去向:卫生健康行政部门、医疗卫生机构、传统医疗信息化软件公司、新兴智慧医疗软件公司、高等教育、科研、情报等部门从事医药卫生信息的管理、分析挖掘与开发工作。答案来源于:2021年安徽医科大学信息管理与信息系统专业(阅读详细内容)

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