第9章典型零件的精密和超精密加工技术
典型精密件的加工工艺，半导体基片、光学非球面等器件加工技术。
基本要求：
了解和掌握半导体基片、光学非球面等典型器件加工技术。
第10章微细加工技术
微细加工技术的概念及特点、加工机理及方法。
(1)了解微细加工技术的概念、加工机理。
(2)掌握微细加工方法，包括微细加工的基础技术，光刻加工技术及集成电路制作技术。
第11章纳米加工技术与3D打印技术
纳米和纳米加工技术概述、微机械及微机电系统，3D打印技术概念及加工方法。
