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2019年华中科技大学硕士研究生入学考试大纲-电子制造技术基础先进封装技术

2019年华中科技大学硕士研究生入学考试考试大纲-电子制造技术基础先进封装技术

技校网更新时间：2021-08-07 18:01:00 解决时间：2018-11-10 10:09

满意答案

7.先进封装技术

l 3D封装技术（TSV、POP）

l 系统级封装（SIP）

l 系统级芯片（SOC）

技校网数据中心 2018-11-10 10:09

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