1.本课程学习的基本目标及要求
1.1 全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。
1.2 了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2.考试形式与试卷结构
2.1 考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。
