1.电子制造概述
l 电子制造技术的发展历程
l 集成电路的发展历史与封装结构的演变
l 电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序
l 电子封装的基本功能与分级
l 电子封装技术的发展趋势
2.芯片制造技术
l 晶圆制造流程
l 半导体工艺
3. 元器件的互连封装技术
l 引线键合技术
l 倒装芯片技术
l QFP与BGA的封装结构与封装工艺设计
4. 无源元件制造技术
l 什么是无源器件
l 无源元件的制造方法
5.基板技术
l PCB制作工艺流程
l 微过孔技术
6.电子组装技术
l 表面贴装工艺技术（SMT工艺）
l 焊膏与焊料
l 回流曲线设计及加热因子
l 波峰焊工艺
7.先进封装技术
l 3D封装技术（TSV、POP）
l 系统级封装（SIP）
l 系统级芯片（SOC）