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2019年华中科技大学硕士研究生考试考试大纲电子制造技术基础先进封装技术
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2019年华中科技大学硕士研究生考试考试大纲电子制造技术基础先进封装技术
2019年华中科技大学硕士研究生入学考试考试大纲-《电子制造技术基础》先进封装技术
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更新时间:2021-06-11 18:23:00
解决时间:2019-07-13 17:52
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7.先进封装技术
l 3D封装技术(TSV、POP)
l 系统级封装(SIP)
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