2019年华中科技大学硕士研究生考试考试大纲电子制造技术基础第一部分考试说明

1.本课程学习的基本目标及要求

1.1 全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。

1.2 了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。

2.考试形式与试卷结构

2.1 考试时间180分钟，采用闭卷笔试。

2.2 题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。