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2019年华中科技大学博士研究生入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲微连接原理

2019年华中科技大学博士研究生入学考试《先进电子封装技术及理论》考试大纲微连接原理

技校网更新时间：2021-06-25 15:21:00 解决时间：2019-01-06 12:05

满意答案

1．微连接原理

① 锡及锡基合金与金、银、铜、镍等金属的反应及所形成的主要金属间化合物；

② 微焊点的形成过程；

③ 微焊点在时效过程中的演变（锡须、热迁移、电迁移、柯肯达尔孔洞等）。

技校网数据中心 2019-01-06 12:05

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