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2019年华中科技大学博士研究生入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲其他先进电子封装

2019年华中科技大学博士研究生入学考试《先进电子封装技术及理论》考试大纲其他先进电子封装

技校网更新时间：2021-07-30 04:28:00 解决时间：2019-01-05 12:05

满意答案

3．其他先进电子封装

① 多芯片封装（MCM）；

② 三维封装；

③ 硅通孔技术（TSV）；

④ MEMS封装；

⑤ 晶圆级封装；

⑥ 气密封装。

技校网数据中心 2019-01-05 12:05

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