1． 微连接原理
① 锡及锡基合金与金、银、铜、镍等金属的反应及所形成的主要金属间化合物；
② 微焊点的形成过程；
③ 微焊点在时效过程中的演变（锡须、热迁移、电迁移、柯肯达尔孔洞等）。
2． 倒装芯片封装
① 凸点下金属化层（UBM）；
② 凸点制造工艺（Bumping）；
③ 底部填充技术（Underfill）。
3． 其他先进电子封装
① 多芯片封装（MCM）；
② 三维封装；
③ 硅通孔技术（TSV）；
④ MEMS封装；
⑤ 晶圆级封装；
⑥ 气密封装。
