引线键合技术
倒装芯片技术
QFP与BGA的封装结构与封装工艺设计
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 精密电子制造技术 | 四川长虹职业技术学校 | 三年 | -- |
| 精密电子制造技术 | 四川长虹职业技术学校 | 三年 | -- |
| 电子技术应用（现代电子制造） | 厦门技师学院（厦门市高级技工学校） | 4年 | -- |
| 电子技术应用（电子产品制造技术方向） | 武汉市仪表电子学校 | 三年 | -- |
| 商贸类--电子商务--加工制造类--模具制造技术 | 南宁市第六职业技术学校 | 全日制三年（第一、二年在校学习，第三年带薪实习） | -- |
| 电子技术应用（制造维修方向） | 石家庄燕春集团技校 | -- | -- |
2018年华中科技大学硕士研究生考试电子制造技术基础元器件的互连封装技术类似问题答案