1.本课程学习的基本目标及要求
1.1全面了解从硅片到电子产品/电子系统的物理实现过程所涉及的各种制造技术，主要包括半导体制造工艺、电子封装与电子组装两大制造技术。
1.2了解电子工艺材料、无源元件制造技术、光电子封装技术、微机电系统工艺技术以及微电子制造设备相关内容。
2.考试形式与试卷结构
2.1考试时间180分钟，采用闭卷笔试。
2.2题型为名词解释、简答题、简单计算和分析论述题。
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 精密电子制造技术 | 四川长虹职业技术学校 | 三年 | -- |
| 精密电子制造技术 | 四川长虹职业技术学校 | 三年 | -- |
| 电子技术应用（现代电子制造） | 厦门技师学院（厦门市高级技工学校） | 4年 | -- |
| 电子技术应用（电子产品制造技术方向） | 武汉市仪表电子学校 | 三年 | -- |
| 商贸类--电子商务--加工制造类--模具制造技术 | 南宁市第六职业技术学校 | 全日制三年（第一、二年在校学习，第三年带薪实习） | -- |
| 电子技术应用（制造维修方向） | 石家庄燕春集团技校 | -- | -- |
2018年华中科技大学硕士研究生考试电子制造技术基础第一部分考试说明类似问题答案