1.电子制造概述
电子制造技术的发展历程
集成电路的发展历史与封装结构的演变
电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序
电子封装的基本功能与分级
电子封装技术的发展趋势
2.芯片制造技术
晶圆制造流程
半导体工艺
3.元器件的互连封装技术
引线键合技术
倒装芯片技术
QFP与BGA的封装结构与封装工艺设计
4.无源元件制造技术
什么是无源器件
无源元件的制造方法
5.基板技术
PCB制作工艺流程
微过孔技术
6.电子组装技术
表面贴装工艺技术（SMT工艺）
焊膏与焊料
回流曲线设计及加热因子
波峰焊工艺
7.先进封装技术
3D封装技术（TSV、POP）
系统级封装（SIP）
系统级芯片（SOC）
| 专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
|---|---|---|---|
| 精密电子制造技术 | 四川长虹职业技术学校 | 三年 | -- |
| 精密电子制造技术 | 四川长虹职业技术学校 | 三年 | -- |
| 电子技术应用（现代电子制造） | 厦门技师学院（厦门市高级技工学校） | 4年 | -- |
| 电子技术应用（电子产品制造技术方向） | 武汉市仪表电子学校 | 三年 | -- |
| 商贸类--电子商务--加工制造类--模具制造技术 | 南宁市第六职业技术学校 | 全日制三年（第一、二年在校学习，第三年带薪实习） | -- |
| 电子技术应用（制造维修方向） | 石家庄燕春集团技校 | -- | -- |
2018年华中科技大学硕士研究生考试电子制造技术基础第一部分考试说明类似问题答案