l 电子制造技术的发展历程
l 集成电路的发展历史与封装结构的演变
l 电子制造中前道、后道工艺的各子工序及执行顺序
l 电子封装的基本功能与分级
l 电子封装技术的发展趋势
专业名称 | 开设学校 | 学制 | 地址 |
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材料科学与工程 | 抚顺师范高等专科学校 | 2 | -- |
材料科学与工程 | 江苏建筑职业技术学院 | 3 年 | -- |
材料科学与工程 | 山东交通学院 | -- | -- |
材料科学与工程 | 徽州师范专科学校 | 四年 | -- |
材料科学与工程(金属材料工程) | 湖北汽车工业学院 | -- | -- |
材料科学与工程(高分子材料成型) | 湖北汽车工业学院 | -- | -- |
2018年华中科技大学材料科学与工程学院硕士研究生复试电子制造概述类似问题答案