已解决问题

2018年华中科技大学博士研究生入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲其他先进电子封装

2018年华中科技大学博士研究生入学考试《先进电子封装技术及理论》考试大纲其他先进电子封装

技校网更新时间：2021-07-17 21:45:00 解决时间：2018-11-11 10:50

满意答案

3．其他先进电子封装

① 多芯片封装（MCM）；

② 三维封装；

③ 硅通孔技术（TSV）；

④ MEMS封装；

⑤ 晶圆级封装；

⑥ 气密封装。

技校网数据中心 2018-11-11 10:50

JE技校网推荐内容

华中科技大学

大学招生信息

[运动员招生] 2022年华中科技大学高水平运动队招生运动水平测试（延期后）通知

[招生简章] 2022年华中科技大学高校专项计划招生简章

[招生简章] 2022年华中科技大学强基计划招生简章

[运动员招生] 2022年华中科技大学高水平运动队招生简章

[招生专业] 2021年华中科技大学新疆各专业招生计划

[招生专业] 2021年华中科技大学宁夏各专业招生计划

[招生专业] 2021年华中科技大学青海省各专业招生计划

[招生专业] 2021年华中科技大学甘肃省各专业招生计划

找不到你想要的学校吗？点击这里,查找你需要的学校!

武汉技校网武汉技校排名武汉技校招生信息武汉国家重点技校武汉公办技校
全国技校排名 2022年技校招生信息 10大女生专业 10大男生专业各地技校网

最新文章

相关学校

招生信息与资讯

技校专业

微信扫一扫

咨询技校问题

网站版权与免责声明

①由于各方面不确定的因素，有可能原文内容调整与变化，本网如不能及时更新或与相关部门不一致，请网友以权威部门公布的正式信息为准。

②本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿，本站转载出于非商业性的教育和科研之目的，并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。

③本网转载的文/图等稿件出于非商业性目的,如转载稿涉及版权及个人隐私等问题,请作者在两周内邮件联系。