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2018年华中科技大学博士研究生入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲评价目标

2018年华中科技大学博士研究生入学考试《先进电子封装技术及理论》考试大纲评价目标

技校网更新时间：2021-07-01 15:53:00 解决时间：2018-11-10 10:50

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三、评价目标

考查考生运用微连接基本原理分析和解决先进电子封装领域的材料、加工、电/热/机械、可靠性等问题的能力。

考查考生运用微连接基本原理分析和解决先进电子封装领域的材料、加工、电/热/机械、可靠性等问题的能力。

技校网数据中心 2018-11-10 10:50

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