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2018年华中科技大学博士研究生入学考试先进电子封装技术及理论考试大纲倒装芯片封装

2018年华中科技大学博士研究生入学考试《先进电子封装技术及理论》考试大纲倒装芯片封装

技校网更新时间：2021-06-16 16:56:00 解决时间：2018-11-10 10:50

满意答案

2．倒装芯片封装

① 凸点下金属化层（UBM）；

② 凸点制造工艺（Bumping）；

③ 底部填充技术（Underfill）。

技校网数据中心 2018-11-10 10:50

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