教学目标:通过现场实际操作和训练,掌握SMT设备的操作技能。
活动安排:项目教学、现场操作、角色扮演、分组讨论
考核评价:通过学生对实训知识的掌握程度进行考核
1、SMT印刷作业
知识要点:
(1)、掌握焊膏/红胶特性、保存与使用方法
(2)、熟悉无尘布、无尘纸特性、规格及主要用途
(3)、了解模板制造与设计要求
(4)、掌握刮刀的选用方法
(5)、熟知印刷机操作流程,能现场操作印刷机、
技能要点:
(1)、学会选择和使用焊膏/红胶、模板、刮刀、无尘布/纸
(2)、掌握印刷机开机流程及操作作业方法
(3)、掌握印刷编程方法掌握印刷参数设置方法
(4)、熟知印刷机编程步骤,学会印刷机编程
(5)、掌握手动印刷作业方法
(6)、掌握焊膏印刷检测作业方法,具有现场分析、解决焊膏印刷不良问题能力
(7)、掌握印刷机关机流程及注意问题,熟知关机流程
2、SMT表面贴装作业
知识要点:
(1)、掌握表面组装元器件识别及稽核方法
(2)、掌握接料带特性、规格及使用方法
(3)、掌握手工贴片方法
(4)、掌握自动贴片作业方法
(5)、掌握首件贴片及检测内容、方法,知晓贴片组装作业标准
技能要点:
(1)、掌握贴片机开机流程及贴片机操作作业方法
(2)、能识别表面组装元器件及极性,会使用接料带
(3)、掌握贴片机在线编程方法,掌握离线编程方法
(4)、掌握供料器使用作业方法
(5)、掌握上料/换料作业方法
(6)、掌握贴片组装检测作业方法,具有现场分析、解决贴片组装不良问题能力
(7)、掌握贴片关机流程及注意问题
3、SMT再流焊接作业
知识要点:
(1)、熟悉炉前检查作业方法
(2)、熟悉产品组装工艺要求
(3)、熟悉再流焊接编程炉温设置原则
(4)、掌握高温胶带特性、规格及主要用途
(5)、熟悉再流焊接作业标准
技能要点:
(1)、掌握再流焊炉开机流程及操作作业方法
(2)、熟悉基板传送速度设置原则
(3)、熟悉炉温测试方法
(4)、掌握再流焊接作业方法
(5)、掌握再流焊接制程参数设置
(6)、掌握首件再流焊接方法及检测内容、方法
(7)、具有现场分析、解决再流焊接不良问题能力
(8)、掌握再流焊接作业结束关机流程。
4、SMT品检与返修作业
知识要点:
(1)、熟悉品质检测要求及技术
(2)、熟悉返修设备及操作
(3)、掌握目视检验作业方法
(4)、熟悉返修工作流程
技能要点:
(1)、掌握AOI作业检测方法
(2)、掌握品质分析方法
(3)、掌握返修流程及方法
(4)、掌握返修设备的参数设置
(5)、具有现场分析、解决返修作业中问题的能力
(6)、掌握返修作业设备结束的关机流程
5、素养要求
(1)、准确的汉语语言及文字表达能力。
(2)、收集和处理本专业相关的信息的能力。
(3)、一定的社会活动能力、择业和创业能力。
(4)、有较好的组织协调能力和团队合作精神。
(5)、有创新精神和创新能力。
(6)、有较好的敬业爱岗精神。
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