2015年中国传媒大学在职工程硕士软硬件系统联合设计方向

软硬件联合设计（HW-SWCo-design）技术涵盖了单片机、DSP、高性能IC的应用功能评估和SOC技术，其目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。软硬件联合设计强调从系统角度对软硬件的任务进行科学划分，对软硬件完成的功能进行佳均衡，系统软件和硬件的设计保持高度并行，互为支持。从而减少了设计中的盲目性，使系统软硬件完美结合以达到更高的系统性能。-现代电子系统设计中大量引入软硬件联合设计，是未来系统设计与实现技术发展的趋势。

本研究方向依托数字化工程中心以及教育部“211”工程建设项目“数字技术实验室”为支撑，以系统集成应用为目标，研究软硬件协同设计流程、软硬件的划分、并行综合与仿真方法，开发具有自主IP核的专用芯片。