2014年中国传媒大学在职工程硕士集成电路工程领域

1、“DSP技术与应用”方向介绍

本研究方向利用数字信号处理方法与通用DSP芯片，依靠软件无线电技术，研究数字音频广播、数字视频广播、高清晰度电视和综合信息网中的信源编解码、信道编解码、调制解调、多工复用和组网技术。

本方向研究内容包括数字信号传输系统中信源编码、信道编码和数字调制的实现和相关测试信号的产生，着重研究数字信号的实时处理技术；基于码网络的编解码结构研究及固化；面向二维数据的片上多核多媒体处理器硬件结构研究；Turbo码及其编码信道联合设计等。

2、嵌入式系统方向

本方向面向现代数字通信和数字多媒体广播领域，依托先进的设计平台，培养学生全面掌握包括高性能DSP芯片在内的嵌入式系统的硬件设计、软件设计及测试方法；学习嵌入式操作系统的结构和应用方法；使学生既有坚实的技术基础，又有独立解决工程实际问题的能力。

本方向主要研究内容包括嵌入式系统设计、嵌入式操作系统、嵌入式计算、嵌入式软件开发与应用、面向现代数字通信和数字多媒体广播的软件无线电技术、基于CELL处理器的并行计算机系统应用设计、高性能DSP芯片的应用设计以及FPGA/CPLD设计等。

3、软硬件系统联合设计方向

软硬件联合设计（HW-SWCo-design）技术涵盖了单片机、DSP、高性能IC的应用功能评估和SOC技术，其目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。软硬件联合设计强调从系统角度对软硬件的任务进行科学划分，对软硬件完成的功能进行佳均衡，系统软件和硬件的设计保持高度并行，互为支持。从而减少了设计中的盲目性，使系统软硬件完美结合以达到更高的系统性能。-现代电子系统设计中大量引入软硬件联合设计，是未来系统设计与实现技术发展的趋势。

本研究方向依托数字化工程中心以及教育部“211”工程建设项目“数字技术实验室”为支撑，以系统集成应用为目标，研究软硬件协同设计流程、软硬件的划分、并行综合与仿真方法，开发具有自主IP核的专用芯片。