2011年昆山登云科技职业学院信息技术系电子工艺与管理

（1）SMT（表面贴装技术）

培养目标：本专业培养具有从事电子电路设计、制造、装配和测试工作的综合能力、较强的实践动手能力和较高的文化素质，掌握现代化电子信息产品表面组装所需基础理论和的基本技能，能够胜任电子电路相关的生产、经营、管理和服务等工作的工程技术人才。具有要求学生通过无线电装配与调试中级工或SMT行业操作上岗证书。学制三年。

就业方向：本专业毕业生主要面向电子信息产品的制造业，从事表面组装设备的操作与维护保养、表面组装工艺的编制、表面组装产品的质量检测与品质管理等方面工作，以及表面组装的生产组织与管理、市场营销及技术服务等工作。

主要课程：计算机应用基础、工程制图、AutoCAD、专业英语、电工基础、电子技术基础、SMT检测与返修、自动控制技术、表面组装设备原理与维修、表面组装工艺、焊接技术、检测与返修、AutoCAD、电子产品整机装配实训、电子线路课程设计、机钳工实训、表面组装技术课程设计、SMT专业实训、毕业实习与毕业设计等综合实践。

（2）移动通信与测试

培养目标：本专业为电子通信产品制造行业培养具有较强的生产实践能力，在电子产品及通信设备制造领域，进行产品生产、经营服务和生产管理等第一线工作的高等技术应用性人才。要求学生通过无线电装配与调试中级工或电子产品检验员资格证书。学制三年。

就业方向：本专业毕业生主要面向通信设备制造行业，从事通信产品与电子整机的生产组织、产品装配、调试维修、品质管理、简单工装的设计制作等工作，以及工艺编制、售后服务、产品设计改进等技术性工作和管理性等工作。

主要课程：工程制图、电路基础、模拟电子线路、数字电路、通信技术、设备制造工艺、电子产品结构与工艺、通信技术、专业英语、彩电视接收原理、表面组装技术，电子整机产品装配实训、通信产品维修实训、电子整机检测实训、彩电维修、通信设备拆装工艺实训、稳压电源结构设计、电子线路课程设计、机钳工实训、毕业实习与设计综合实践等。