陕西科技技师学院芯片（FT/CP）封装测试与工艺框架设计专业

    “芯片”泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

一、专业培养目标

本专业学生的知识、能力、素质主要有：较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础；较强的集成电路设计和技术创新能力，具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力；较强的科学研究和工程实践能力，总结实践经验发现新知识的能力，掌握电子设计自动化（EDA）工具的应用；掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力，了解本专业领域的理论前沿和发展动态；良好的与人沟通和交流的能力，协同工作与组织能力；良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作，成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。

二、就业方向

毕业生可在邮电、通信、金融、电力、电子信息、计算机软件等领域的高新技术企业与科研院所，主要从事各类电子成套设备、信息系统、电子信息工程方面的研发、设计、制造、应用与管理等工作。

三、主要课程

半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。