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华中科技大学电子封装技术专业

  2019年04月12日15:47  华中科技大学 内容被挡住,点击这里看完整内容
电子封装技术专业

培养目标:培养具备材料科学与工程学科、电子制造学科、信息学科相关的基础理论知识与应用能力,适应市场经济发展尤其是电子制造产业发展的富有创新精神的高素质复合型人才。   

毕业去向:可选择出国、读研,或从事电子产品设计与制造、微电子制造、光电子制造、微加工、新兴电子产业、电子制造设备、电子材料等应用领域的科研、教学、设计制造、技术开发、试验研究、企业管理和经营等方面工作。


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