半导体物理、半导体器件、微电子工艺学、半导体材料表征与器件测试、CMOS集成电路原理与设计、微纳加工技术、集成电路封装与测试技术、光电子材料、电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、量子力学、固体物理、MEMS与传感器。
本专业培养具有半导体物理学、材料与化学、微电子器件与系统设计和制造基础知识，掌握集成电路芯片的制造方法和工艺，具备初步分析和解决工艺问题的能力，能够从事集成电路芯片制造相关的生产良率监控、工艺优化和工艺整合相关的工作，具有较强的工程实践能力和适应性，能够从事相关的芯片材料、器件和封装的生产管理、技术开发、工艺研究等工作的应用型技术人才。
