电子封装技术专业
一、专业简介
电子封装技术是随着集成电路技术、元器件技术以及制造技术发展而形成的一门基础制造技术，通过电子封装单元的结构设计、工艺设计、电路设计等，实现电子产品的芯片级、器件级以及整机级互联，是一门涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多领域的新兴学科，具有广泛的应用与发展前景。
桂林电子科技大学“电子封装技术”专业的前身是“微电子制造工程”专业。桂林电子科技大学自80年代末开始开展电子制造科学与技术研究，在国内率先命名并设置了“微电子制造工程”本科特色专业[专业代码：080621W]，于2003年获得教育部批准设立并正式招生。自2003年至今，“微电子制造工程”专业每届招生约100名，毕业生一次就业率超过95%，大部分在国外独资、合资及国内著名电子制造企业工作，特别是在广东沿海经济发达地区电子制造行业享有良好声誉。2014年按照国务院学位办新专业目录设置，“微电子制造工程”本科特色专业更名为“电子封装技术”专业。
电子封装技术”现有专职教师20人，其中教授7名，副教授7名，讲师6名。博士生导师3名，硕士生导师16名，广西“特聘专家”1名，高校“八桂学者”1名，广西教学名师1名。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目10项，“十二五”国家科技支撑计划1项、国际合作项目5项、广西杰出青年基金1项以及多项总装预研项目、企业横向合作项目。近5年发表领域高水平学术论文90余篇。
“电子封装技术”专业围绕电子产品制造产业链岗位需求设置课程体系，注重实践教学。建立了电子封装技术实验教学平台、电子组装技术实验教学平台两大实验教学平台，侧重工程能力训练与创新能力培养。建立了电子封装工艺、可靠性、设备等主要培养方向。电子封装技术专业注重与工业界之间的互动，与多家公司建立了生产实习基地，为学生的毕业实践提供全工业化的实习环境。
二、培养目标
本专业培养学生掌握电子封装制造领域的基础理论知识及其应用能力，掌握电子制造科学与技术、电子封装、电子组装、电子元件制造、集成电路制造、微焊接互连工程学与基板工程学、可靠性的基本理论，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装结构设计、封装工艺设计、封装制造质量检测、封装设备运行与维护、封装可靠性工程等方面的专业知识和技能。毕业生具有从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的综合能力，成为在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作的“工程应用型”高素质复合型人才。
三、培养要求
本专业学生主要学习电子制造科学与技术的自动化系统、生产工艺、系统检测、设备运行与维护等基础理论和应用技术。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1、具有较扎实的自然科学基础、较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力并有较强的外语应用能力；
2、系统掌握电子制造工程领域的宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、固体电子学、材料学、可靠性等；
3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程，主要包括电子制造技术基础、半导体工艺技术、电子封装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、PCB设计与制造技术等；
4、具有较强的实际动手能力，能对复杂的微电子制造设备进行基本的运行操作、调试维护和初步的故障诊断分析；
5、具有本专业必需的设计、制图、计算、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能；
6、具有较宽的知识面与知识更新能力，了解本技术领域的学科前沿及发展趋势；
7、具有初步的科学研究、科技开发及组织管理能力；
8、具有较强的自学能力和创新意识。
四、主干学科、主要课程和主要实践性教学环节
主干学科：机械工程、电子信息工程
主要课程：工程力学、电子技术B、电路分析基础B、精密机械设计基础、微机原理与接口技术B、电子制造概论、半导体制造工艺及设备、电子封装结构与工艺、SMT工艺、电子封装与组装设备、电子制造可靠性工程、电子制造质量检测与控制、电子组装基础、PCB设计与制造等。
主要实践性教学环节：包括军训、金工、电装实习、微机综合实践、生产实习、社会实践、课程设计与毕业设计（论文）等，一般安排40周以上。
主要专业实验：电子封装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、PCB设计与制造实验、传感器技术、半导体制造工艺及设备实验等。
五、毕业合格标准
1、符合德育培养要求；
2、学生低毕业学分为183学分。包括：课内理论教学、实践教学环节，课外文化素质教育、军训、社会实践、创新创业培训等。
3、符合大学生体育合格标准。
六、标准修业期限和授予学位
标准修业期限：四年
授予学位：工学学士
原标题：桂林电子科技大学电子封装技术专业
