2021年大连东软信息学院微电子科学与工程专业

(一) 培养目标：

本专业培养德、智、体、美、劳全面发展，践行社会主义核心价值观，具有良好的职业道德和人文素养，掌握一定的数学和物理科学基础知识，掌握微电子科学与工程专业基础理论，具备微电子芯片制造、器件设计、集成电路设计、集成电路封装与测试等专业核心技术能力，在微电子相关专业领域从事半导体工艺开发、半导体器件设计、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路验证等工作，具有社会责任感、创新精神、国际视野和较强实践能力的高素质、应用型高级专门人才。

(二) 主要课程：

公共基础课：高等数学、线性代数、概率论与数理统计、复变函数与积分变换、大学物理、大学英语、大学英语口语、大学生就业指导、大学生心理健康教育、沟通与演讲、体育、创新创造与改变、思维创新与开发、创业者的成长之路、从非商业计划到商业计划以及一系列创新创业选修课程等，思想政治理论课程按国家规定开设。

专业基础课与专业课：专业导引与职业生涯规划、程序设计基础（C语言）I-双语、电路分析、模拟电路、数字电路、固体物理与半导体物理学、半导体器件物理、半导体制造工艺、半导体制造工艺实践、微纳制造技术与设备、微电子机械系统、光电子器件原理与应用、集成电路封装与测试、高级数字系统设计、超大规模集成电路设计、集成电路版图设计、 芯片版图设计实践、微电子技术综合实训、微纳电子器件、新型半导体材料、半导体器件可靠性、微电子发展前沿技术等。

(三) 主要实践性教学环节：

（1）面向微电子行业，通过全流程的半导体工艺制备与测试虚拟仿真教学平台，培养学生掌握半导体芯片设计与工艺制备知识，培养掌握微电子芯片的设计、制造、封装与测试等专业技术能力。

（2）拥有国内先进的半导体工艺与集成电路测试实验平台，使学生能够将微电子技术基础理论与实际生产相结合，通过氧化、淀积、光刻、刻蚀、掺杂等一整套半导体制造工艺与测试设备，完成集成电路芯片制备的实际操作训练，掌握半导体材料特性分析、微电子工艺制备、半导体器件设计、集成电路芯片封装与测试等实践能力。

（3）实施产学结合、与国际接轨的CO-OP教育计划，每年有近30%的学生在大连Intel（海力士）、上海贝岭、北京中芯国际、上海中心国际、吉林华微电子股份有限公司等业内著名企业实习并就业。

(四) 就业领域：

（1）在微电子制造相关企业从事微电子工艺制备、微电子器件设计、模拟与制造工作；

（2）在微电子封装与测试相关企业，从事微电子芯片封装与测试等工作；

（3）在集成电路设计相关企业从事版图设计、集成电路验证等工作；

（4）在各类学校及科研院所从事相关的教学、科研等工作；也可继续攻读本专业或相关专业的硕士学位。