电子封装技术
专业开设时间：2017年
(一) 培养目标
培养具有良好的电子封装工程技术能力、人文素养和发展潜力，能够在微电子集成电路制造领域从事电子封装结构与设计、电子封装材料与工艺、检测与封装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
(二) 主要课程
材料科学基础、电工学、半导体器件物理、电子技术、电子封装结构设计、半导体制造工艺及设备、微连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装材料与工艺、先进封装工艺等。
(三) 就业前景
毕业生能在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企业或科研院所从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。
(四) 授予学位：工学学士学位
原标题：2020年上海电机学院电子封装技术专业
