2011年莱芜职业技术学院微电子技术

1.具有较强的使用相关仪器仪表进行实验的能力；

2.具有查阅有关工程手册资料，使用国家标准的能力；

3.初步具备集成电路的计算机辅助设计能力；

4.初步具有微电子企业设备操作与维护能力；

5.具有计算机办公软件的应用技能；

6.掌握集成电路芯片制造工艺、芯片封装工艺的相关仪器设备的性能，能及时检查排除故障

7.掌握集成电路芯片制造工艺流程操作，能采取安全措施正确处置废弃物，能测定并调整封装的主要工艺参数

1.了解基本哲学、道德、政治、心理等人文社会科学知识；

2.掌握本专业必备的高职层次的文化基础理论；

3.掌握本专业必备的英文单词和缩略词；

4.掌握计算机的基础知识；

5.掌握半导体器集成电路芯片、芯片封装工艺原理基本知识

6.了解集成电路芯片制造、芯片封装的各种新技术、新工艺

1

IC制造、

封装

与测试

对产品的性能、生产工艺提供技术支持;现场项目实施服务; 对负责生产产品的设备进行系统、全面的调试，解决存在的技术问题; 定期对生产产品进行统计分析，找出潜在的造成不合格的因素，制定预防措施，提高生产的效率和质量。

1.熟悉微电子产品制造、封装等相关技术标准；

2.熟悉各类微电子产品的性能；

3.具有微电子产品硬件调试能力；

4.具有电子产品软件调试跟踪能力；

5.掌握集成电路芯片制造工艺流程操作；

6.掌握相关仪器设备的性能，及时检查排除故障。

2

市场推广

市场考察，发掘及选择顾客，拟定访问计划并按期实施；演示产品，制订报价单，编写技术方案、合同草案文本并与客户方终确认；协助处理与客户方的联络及关系协调；管理客户信息资料并负责对客户的信用评定;经销商及分销商管理。

1.具有微电子技术基础知识；

2.具有职业英语能力；

3.具有计算机基础应用能力；

4.具备商务谈判知识；

5.具有良好的语言表达能力和快速应变能力；

6.具有资料收集与整理的能力、文字处理能力；

7.具有敬业爱岗、团结协作精神

3

质量管理

负责产品的质量管理；包括生产流程的管理、质量规范的制定与执行，测试规范的制定，测试结果的总结，探索提高质量的方法；定期对生产记录进行统计分析，找出潜在的造成不合格的因素，制定预防措施，持续改进，提高生产的效率和质量。

1.熟练识读原理图；

2.熟悉各类芯片的性能；

3.熟悉各种芯片的使用及测试方法；

4.能分析工艺过程中出现的各种品质问题，并及时提出解决方案；

5.熟练掌握各种检测设备的使用方法；

6.能编制规范的工艺文件

4

技术支持

对产品的售前、售中、售后提供技术支持;对客户进行方案咨询及方案设计，编写投标文件; 现场项目实施服务，现场解决系统调试、使用及与其他设备/系统的连接;市场技术服务，解决客户的技术问题;协助商务部的技术服务工作，对客户进行培训，对客户使用进行跟踪反馈和服务。

1.掌握微电子技术基础知识；

2.熟悉国家标准、行业标准；

3.熟悉产品质量标准知识；

4.具有计算机基础能力及网络知识；

5.熟练使用各种电子仪器；

6.具有微电子产品制造工艺知识；

7.具有资料收集与整理的能力、文字处理能力；

8.具有敬业爱岗、团结协作精神；

5

IC版图设计

协助设计工程师或独立完成电路版图设计； 能协作或独立完成设计文挡及项目归档工作 能完成芯片的物理验证,DRC,LVS etc.

1.掌握集成电路基本工艺设计知识；

2.掌握版图设计基础知识；

3.了解半导体基础理论；

4.能熟练使用EDA 软件进行基本版图设计；

5.具有敬业爱岗、团结协作精神和自主学习能力。