2010年哈尔滨工业大学（威海）焊接技术与工程

  焊接技术与工程按大类招生，入学两年后，焊接技术与工程分为焊接技术与工程、电子封装技术两个专业。其中焊接技术与工程为山东省特色专业，电子封装技术为 国防特色紧缺专业，材料科学与工程学科为一级国家重点学科，拥有硕士和博士学位授予权,材料加工工程学科为山东省重点学科。

 

该专业是哈工大强势专业，山东省特色专业，着重研究金属材料、非金属材料、超导材料、微电子材料及特殊功能材料的连接设备与工艺、连接过程的自动化与智能化控制、连接质量及可靠性。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

弧焊方法及设备、焊接结构和材料熔焊基础及焊接性、焊接电源等。

机械、汽车、造船、压力容器、化工、仪器仪表、通讯、计算机等工业领域。

 

该专业是我国首批设立的新专业，为国防特色紧缺本科专业。电子封装是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和一个合适的操作环境的科学和技 术，具有多学科交叉、尖端技术的性质。国内电子工业的飞速发展对封装技术专门知识和人才具有迫切的需求。电子封装技术专业培养目标是掌握先进电子制造工艺 技术；注重基础研究和理论、密切结合生产实践；掌握先进封装结构设计方法、掌握封装的可靠性理论与工程技术、掌握电子产品的国际质量标准和可靠性标准。掌 握先进电子封装制造设备的设计、分析、优化、控制、测试等基础理论与关键技术。本专业属于哈工大材料加工工程学科，为国家重点学科。

电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性理论、电子封装制造工程设计、MEMS和微系统封装基础、光电子器件与封装技术、金属学、材料分析测试方法

毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子装备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。